银焊片含银30% 35% 40% 可钎焊铜及铜合金

30%银焊片 牌号:HAg-30B/HL323符合国标:GB/T10046-2018BAg30CuZnSn熔化温度:655-755℃

产品简介:含银30%，熔点655-755℃，熔点较低，接头综合性能好，可钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

35%银焊片牌号:HAg-35BCd/HL314

符合国标:GB/T10046-2018 BAg35CuZnCd 相当美标:AWS A5.8-2011 BAg-2

熔化温度:605-700℃ 含银35%，熔点605-700℃，熔点较低，流动性好，填充

不均匀间隙的能力强，导电性能好，工艺性好，可钎焊铜，铜合金、钢等材料。

40%银焊片:HAg-40BCd/HL312

符合国标:GB/T10046-2018Bag40CuZnCdNi

熔化温度:595-630C

含银40%，熔点595-630°℃，熔点zui低，流动性好，能迅速流入接头间隙，接头强度较高。适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。特别是要求钎焊温度较低的材料。